AI硬件爆发 机构：投资者可关注更多细分景气领域

2026-06-16 · 垒富配资

6月15日，A股主要股指全天高开高走。AI硬件板块集体爆发，CPO、 PCB 、光纤、 铜 箔、 铜 缆连接等热门赛道均掀涨停潮，带动创业板指大幅领跑。 截至收盘，上证指数报4096.47点，涨1.61%；深证成指报15531.11点，涨3.79%；创业板指报4033.53点，涨5.30%；科创综指报2128.58点，涨4.89%。沪深两市合计成交30312

6月15日，A股主要股指全天高开高走。AI硬件板块集体爆发，CPO、 PCB 、光纤、 铜 箔、 铜 缆连接等热门赛道均掀涨停潮，带动创业板指大幅领跑。

截至收盘，上证指数报4096.47点，涨1.61%；深证成指报15531.11点，涨3.79%；创业板指报4033.53点，涨5.30%；科创综指报2128.58点，涨4.89%。沪深两市合计成交30312亿元，较上周五缩量约1800亿元。全市场超过3900只个股飘红，160多只个股涨停。

昨日，AI硬件板块全天维持强势。 PCB 概念领涨， 国际复材 、 天承科技 、 铜冠铜箔 、 逸豪新材 收获20%幅度涨停， 生益科技 、 东山精密 、 华正新材 等同样涨停。其中： 生益科技 股价创出 历史新高 ，公司市值突破4000亿元； 铜冠铜箔 股价创 历史新高 ，今年以来累计涨幅达到396%。

消息面上， 木林森 全资子公司新余 木林森 电子 近日发布涨价函称：近期 PCB 生产所需的原材料覆 铜 板价格持续大幅上涨，且货源紧缺，公司经慎重研究，决定于2026年6月12日起对全线PCB产品价格上调20%。

摩根士丹利 最新报告表示，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发。当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。

摩根士丹利 预计，2026年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，超过同期光模块60%的增速。

近期，A股 小金属 板块表现活跃。以申万二级行业划分，申万 小金属 指数昨日上涨6.13%，近5个交易日累计涨逾17%。个股方面， 金钼股份 、 盛龙股份 近期收获3连板， 锡业股份 、 云南锗业 、 厦门钨业 等昨日均录得涨停。

作为本轮小金属行情的领涨龙头， 金钼股份 在收获3连板的同时，公司市值突破900亿元。据 中银证券 研报透露， 钼 材料在高层数3D NAND（三维闪存技术）中的应用加速推进。SK海力士已完成375层3D NAND生产验证并计划2026年底量产，拟采用 钼 材料替代 钨 材料制作字线。继三星在286层第九代3D NAND中导入 钼 工艺后，两大存储龙头相继切换，钼替代 钨 趋势进一步确立。

中银证券 认为，从中长期来看，随着3D NAND层数持续提升， 钨 字线在极细线宽下电阻上升及阻挡层占用空间的问题将更加突出，钼凭借低电阻、无需阻挡层等优势有望加速渗透。若三星、SK海力士后续持续扩大钼工艺应用范围， 半导体 钼材料需求有望从验证导入进入规模放量阶段，推动钼从传统 工业金属 向高端制造和 半导体 材料方向重估。

近期盘面上，AI主线热度向各类细分方向扩散，尤其是上游材料领域，光纤、铜箔等赛道均被资金深度挖掘。在部分机构看来，AI产业趋势仍是今年行情不可动摇的配置核心，但随着 半导体 等板块交易热度进入高位，投资者可切换至更多细分景气领域。

华安证券 策略团队在研报中表示，从宏观层面看，当前A股市场的主要影响因素在外部，在中东地缘局势趋于缓和的情况下，资金风险偏好有望得到显著提振，催化市场重回升势。

具体配置上， 华安证券 建议关注两条主线：一是AI产业链中上游环节，以算力和配套硬件为重心。其中， 电子 行业当前换手率偏高，短期来看 通信 板块具备更高性价比；二是具备超额收益的更多景气领域，主要包括储能链、 机械设备 等。其中，储能链受益于海内外需求共振，景气度持续抬升。 机械设备 则同时受益于 工程机械 景气上行周期及 机器人 、 商业航天 、液冷等主题辐射。